苹果正考虑在未来的iPad Pro OLED显示屏上采用LG Innotek的薄膜覆晶封装（Chip-on-Film，简称CoF）技术，这一变革有望在不牺牲屏幕尺寸的前提下，实现更窄的边框和更紧凑的设计。
据韩国媒体The Elec报道，苹果预计将在本月对LX Semicon的显示驱动IC进行审批，该IC将与LG Innotek的CoF技术协同工作。CoF技术利用柔性薄膜上的热压技术将显示驱动芯片连接到面板上，通过薄膜晶体管发送信号以控制单个像素。
这种组合使得面板在显示屏边缘的集成更加紧密，从而有可能缩小可见边框，并在相同设备尺寸下增加屏幕显示面积。此外，这种组合还可能提供更高效的信号处理，进而延长电池寿命，尽管这一点目前尚属推测。
在去年发布的OLED iPad Pro机型中，苹果一直独家依赖三星System LSI的显示驱动IC。转向LG不仅将使苹果的供应链更加多元化，还可能通过增加竞争来降低组件成本。
报告并未明确指出这些组件将用于哪款iPad型号，但DigiTimes单独报道称，LX Semicon进入苹果供应链与iPad Pro有关。
据传，iPad Pro将在2025年下半年搭载M5芯片。未来的机型还可能在2027年前采用横向放置的苹果标志以及苹果自主研发的5G调制解调器。一款可折叠的18.8英寸iPad Pro最早可能在2027年面世。个人炒股配资,新股配资网,网上配资平台开户炒股提示：文章来自网络，不代表本站观点。
